實(shí)驗(yàn)室分析工程師（新材料）
崗位職責(zé)
1.制訂和實(shí)施新材料產(chǎn)品實(shí)驗(yàn)測(cè)試計(jì)劃，主要新材料領(lǐng)域芯片封裝及其它電子信息類導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀漿、環(huán)氧塑封料等
2.制定產(chǎn)品的測(cè)試要求和測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，并進(jìn)行最終數(shù)據(jù)的確認(rèn)
3.負(fù)責(zé)新材料類產(chǎn)品的內(nèi)外部測(cè)試評(píng)價(jià)實(shí)施
4.配合開(kāi)發(fā)部門進(jìn)行各種實(shí)驗(yàn)的進(jìn)行和數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)
5.運(yùn)用分析儀器分析材料的成分，配方，性能，形態(tài), 失效分析等等
6.對(duì)測(cè)試方式進(jìn)行Cost down, 不斷簡(jiǎn)化工序流程
7.建立實(shí)驗(yàn)記錄檔案和數(shù)據(jù)分析匯總檔案
8.量產(chǎn)項(xiàng)目中制程管控的測(cè)試及產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)控
工作要求
1.本科以上學(xué)歷，英語(yǔ)熟練讀寫，高分子、材料相關(guān)專業(yè)
2.有相關(guān)導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀漿、環(huán)氧塑封料相關(guān)制造行業(yè)或從事高分子材料化學(xué)分析工作經(jīng)驗(yàn)
3.熟悉IR, GC, LC, SEM, TGA, DSC等儀器操作；熟悉實(shí)驗(yàn)室工作(實(shí)驗(yàn)室規(guī)劃，正常運(yùn)行)，具有化學(xué)前處理實(shí)際操作經(jīng)驗(yàn), 能適應(yīng)有機(jī)化學(xué)實(shí)驗(yàn)室工作環(huán)境
特種膜材開(kāi)發(fā)工程師
崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)芯片制程用UV減黏膜、PI膜、導(dǎo)電類、屏蔽類等特種應(yīng)用膠粘膜的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)
-芯片封裝應(yīng)用劃片切割膜的UV減黏膠的開(kāi)發(fā)
-芯片封裝應(yīng)用塑封膜的高溫膠的開(kāi)發(fā)
-對(duì)應(yīng)涂布用的PVC、PI、PO基膜的開(kāi)發(fā)，解決國(guó)內(nèi)基膜模量、膨脹系數(shù)性能的穩(wěn)定性和橫縱向差異性問(wèn)題
-高性能UCF超導(dǎo)膜（導(dǎo)電膠膜）的開(kāi)發(fā)。在現(xiàn)有系列產(chǎn)品上，開(kāi)發(fā)性能更好、施工工藝更穩(wěn)定的UCF
2.負(fù)責(zé)特種應(yīng)用膠粘膜量產(chǎn)工藝實(shí)現(xiàn)及設(shè)備規(guī)劃
3.協(xié)助現(xiàn)場(chǎng)生產(chǎn)技術(shù)分析和解決工藝異常，提供有效的技術(shù)支持
4.負(fù)責(zé)特種應(yīng)用膠粘產(chǎn)品性能測(cè)試等標(biāo)準(zhǔn)的制定
5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的工藝改善與優(yōu)化研究，提升生產(chǎn)效能和質(zhì)量
6.積極與團(tuán)隊(duì)、供應(yīng)商及客戶進(jìn)行有效的技術(shù)溝通交流
工作要求
1.高分子材料、膜科學(xué)與技術(shù)、膜分離工程、化工等相關(guān)專業(yè)
2.具備半導(dǎo)體芯片封裝特種膜材行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉各種不同類型膜材料性能、制備、應(yīng)用及發(fā)展方向等方面知識(shí)
2.熟悉DSC、TGA、TMA、DMA等材料類測(cè)試
3.具備獨(dú)立承擔(dān)公司研發(fā)課題的能力，對(duì)市場(chǎng)不同品牌膜產(chǎn)品有一定認(rèn)識(shí)
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