|UV減黏膜特性
特麗亮為半導體封裝開發了采用PVC基材、PO基材,涂布高性能抗UV固化膠制得的UV減粘膜。該產UV前具有穩定的高粘著力,UV后具有可靠的低粘著力,剝離簡單;具有低污染性、潔凈的外觀。廣泛應用同半導體封裝的晶圓劃片制程和塑封后切割制程。
|UV減黏膜材的優勢
穩定的初始粘力,能夠確保切割過程中晶圓的保護和穩定
UV照射后粘力降低而穩定,晶片易揭離且無殘膠
具有穩定的良好的延展性,有效防止劃片和切割能片，便于擴膜取粒
具有一定耐溫性,滿足特殊溫度工藝的使用
同基膜性能和粘力系列的產品,以適應不同的封裝制程
|膜材型號規格
聯系人：是先生
電話：18861606618
郵箱：rongguang.shi@telilan.com
|PI封裝膜材特性
特麗亮開發的半導體芯片塑封框架保護膠帶是采用茶色聚酰亞胺PI基材，涂布高性能有機硅壓敏膠制得的單面膠帶,該膠帶具有耐溫性優異、低殘留、低溢膠等特點。膠帶符合ROHS、無鹵要求。應用于半導體封裝的QFN框架前貼膜和后貼膜,以及先進封裝玻璃基板保護膜和PVD濺鍍保護膜。
|PI封裝保護膜具備的優勢
粘著力優良,經過高溫環境后不殘膠、不翹邊、不脫落；
耐溶劑性優異,耐酸堿性強;
長期耐溫260℃,短期耐溫300℃
抗拉強度高,無殘膠;
符合ROHS等環保指令,無鹵素。
|膜材型號規格
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|5G/6E UCF超導膜特性
UCF超導膜由高性能導電膠和鍍金銅箔組合形成。通過熱壓技術應用在不同的導電基材表面，如普通鋼、不銹鋼、鋁、鋁合金、鈦合金、銅等，獲得局部位置的高性能接觸電氣連接。可用于替代鐳焊、電鍍金和導電膠帶技術,應用在手機、平板電腦等5G數碼產品中,改善無源互調性能,提高5G天線模組的性能。
|5G/6E UCF超導膜優勢
低而穩定的表面接觸電阻;
穩定的低導通電阻，最低可小于10mΩ;
優異的熱壓貼附性能,良好的附著力,可貼附在不同的金屬基材上;
可靠的產品屏蔽膜的局部接地連接;
無鹵素、符合RoHS指令、無鉛產品。
|5G/6E UCF超導膜性能指標
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|芯片封裝導電膠特性
在半導體封測過程中，硅晶片需要通過高性能芯片封裝導電膠固定到專用框架或基板上。江蘇特麗亮采用具有自主知識產權的配方技術和合成工藝，開發出了多系列的膠黏劑產品，適用于不同的集成電路封裝應用需求。
TLL芯片封裝導電膠的原材料基本實現國產化，解決了國內封測行業“卡脖子材料”的問題。
TLL系列芯片封裝導電膠產品，其可靠性及作業性均已達到或超過行業先進水平，通過了業內多家龍頭封測公司的測試驗證，已實現量產并投入到實際應用中。
|性能優勢
較寬的工作窗口;
良好的流變性；
適用于高速的自動化點膠貼片；
可快速固化成型；
固化后低樹脂溢出,良好的導電性；
良好的粘接覆蓋率,強粘接力；
|導電膠產品系列
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